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泽宇智能融资融券信息显示，2023年5月18日融资净偿还351.81万元；融资余额9832.67万元，较前一日下降3.45%。

融资方面，当日融资买入1302.43万元，融资偿还1654.24万元，融资净偿还351.81万元。融券方面，融券卖出4.5万股，融券偿还4.5万股，融券余量5.44万股，融券余额167.33万元。融资融券余额合计9999.99万元。

泽宇智能融资融券交易明细（05-18）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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